Antena Cip microSplatch® uSP410

Reka bentuk uSP410 Linx Technologies menggunakan teknik garis dasar untuk mencapai prestasi yang luar biasa apabila tertakluk kepada sumber gangguan yang berdekatan

Linx Technologies' microSplatch® uSP410 Chip Antennas Antena cip monopole permukaan permukaan microSplatch uSP410 Linx Technologies mensasarkan ISM, LoRaWAN®, Sigfox®, dan aplikasi berkuasa rendah, luas luas (LPWA) dan alat kawalan jauh.

Reka bentuk uSP410 menggunakan teknik garis dasar untuk mencapai prestasi yang luar biasa apabila tertakluk kepada sumber gangguan yang berdekatan. Antena uSP410 tersedia dalam kemasan pita dan kekili dan direka untuk pemasangan solder reflow terus ke papan litar bercetak untuk aplikasi dengan volume tinggi. Papan penilaian dengan antena terpasang dan penyambung SMA juga tersedia.

ciri-ciri

Jalur 700 MHz: Kecekapan 61%, kenaikan puncak 5.1 dBi, VSWR ≤3.4
Pakej padat (12.7 mm x 9.1 mm x 2.9 mm)
Prestasi yang sangat baik dengan bidang tanah kecil (84 mm x 38 mm)

Tahan terhadap kesan jarak dari gangguan yang berdekatan
Lekapan PCB permukaan-langsung
Pemasangan reflow- atau solder tangan

Permohonan

Aplikasi ISM
Aplikasi LPWA
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow ™

Alat kawalan jauh
Rangkaian rumah pintar
Sensing dan pemantauan jarak jauh
Peranti Internet of Things (IoT)

Antena Cip microSplatch® uSP410

Nombor Bahagian Pengilang	Penerangan	Jarak frekuensi	VSWR	Keuntungan	Kuantiti yang ada
ANT-433-USP410	RF ANT 433MHZ CHIP SOLDER SMD	430MHz ~ 435MHz	1.5	-8dBi	2994 - Segera
ANT-868-USP410	RF ANT 868MHZ CHIP SOLDER SMD	862MHz ~ 876MHz	2.1	0.7dBi	2995 - Segera
ANT-915-USP410	RF ANT 915MHZ CHIP SOLDER SMD	902MHz ~ 930MHz	2.9	0.9dBi	2992 - Segera